五、未来挑战与机遇

• ?技术壁垒?：高性能树脂（如耐300℃以上高温品种）仍需突破海外专利封锁；
• ?成本优化?：生物基原料规?；档统杀?，提升市场渗透率；
• ?产业链协同?：上游（异氰酸酯原料）、下游（汽车、建筑）联合研发定制化解决方案。